本文摘要：根据业内人士近期爆料，前中芯国际首席执行官邱慈云兼任上海新的昇CEO。公开发表资料表明，上海新的昇半导体正式成立于2014年6月，第一期目标致力于在我国研究、研发限于于40－28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制取、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，构建300毫米半导体硅片的国产化，充份符合我国近于大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

根据业内人士近期爆料，前中芯国际首席执行官邱慈云兼任上海新的昇CEO。公开发表资料表明，上海新的昇半导体正式成立于2014年6月，第一期目标致力于在我国研究、研发限于于40－28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制取、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，构建300毫米半导体硅片的国产化，充份符合我国近于大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

邱慈云有多达27年的半导体产业经验，先后就任于台积电、华虹NEC、Silterra和中芯国际，在半导体晶圆代工方面具有非常丰富的学养。2017年5月10日，邱慈云因个人原因辞职，辞去中芯国际第I类非继续执行董事，董事会副董事长及公司战略咨询委员会成员。官方声明自2018年6月30日起生效。

上海新的昇半导体的目标是2020年底前构建月产30万片生产能力目标，最后将超过100万片的生产能力规模。这对于邱慈云而言既是机遇，也是全新的挑战。

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